¶ 箱体校正（中文版）
¶ 1. 概述
本文档旨在提供一个易于理解且较全面的箱体校正指导手册，让未进行过箱体校正的同事能够快速了解和上手操作。且能尽量规避掉已知的风险。
主要内容：校正软件CC3的操作步骤、箱体校正过程中涉及的硬件（工业相机C200&CC60、光枪、温度探头）的使用、以及整个流程内可能发生和需要注意的问题点。
¶ 2. 前言
箱体校正相比较于全屏校正。在相机调节等操作是几乎一致的。区别主要在于校正软件的操作流程及额外的曲面修正等操作步骤。
¶ 3.校正前准备
- 软件准备：需提前在“CC3现场版本管控”群咨询，获取对应版本的CC3校正软件，以及发送卡固件（可询问是否有快速样箱学习的版本，只需一个箱体即可完成样箱学习，常规流程需要学习9个。可以节省大量时间）。确认箱体配置文件显示效果无误。
- 硬件准备：需核对以下物料：相机（若需要曲面修正，需准备两台相机，注意相机焦距），校正电脑，光枪，温度探头，USB延长线，USB-typeC转接头，电脑接口拓展坞，普通温度计（可选，用来辅助确认环境温度），控制器发送卡（若客户现场没有，需自行携带）
- 环境确认：需提前要求客户提供恒温暗室环境，保证校正期间环境温度无较大变化。需要求搭屏验证的场地，越大越好，最小需能搭建3x3的整屏。
¶ 4.箱体校正流程（以全灰阶校正为例）
¶ 4.1 打开CC3，新建项目
1.点击“新建项目”，选择箱体校正。并根据项目需求选择高精度校正、全灰阶校正、低灰校正或其它校正方案。根据需求选择是否打开画质引擎开关（一般打开）。全部勾选后，点击右下角 “确定”完成项目创建。
¶ 4.2 环境准备
依次：连接控制系统；输入模组正确宽高；连接相机；连接光枪；连接温度计探头。
注意：实际连接光枪和温度探头时，可能会由于箱体离校正电脑距离较远，需要连接usb延长线以及USB&typeC转接头。 温度探头放置监测箱体的距离不宜过近，且在后续箱体校正期间，温度探头位置不要改变。
¶ 4.2 相机调节
1.全灰阶校正在需在此界面进行校正灰阶设置（默认值为32，64，128，180）。
一般需要使用光枪测试屏体（开启画质引擎）的gamma线性度，导入分析表中分析校正灰阶。详细步骤可参考此链接https://drive.weixin.qq.com/s?k=AOEAAAccABEwISJq9S
普通亮色度校正以及高精度校正，不需要进行gamma线性度分析。
2.参数分析
“开始定位”与全屏校正操作基本一致。需要注意箱体校正开始后，箱体的位置需要固定，无法改变。因此在定位时需要确定好箱体的摆放位置。未来所有的箱体都需要放在相同位置。
“相机调节”与全屏校正操作一致，完成定位后调节光圈及微焦，根据软件提示完成绿红蓝三个颜色的调节即可。需要注意：部分箱体亮度较高，可能需要减光镜。
“”参数分析“相机绿红蓝调节成功后，完成参数分析即可。
¶ 4.3 校正目标
此界面，一般对亮度衰减比例，色温进行设定。
¶ 4.4特征学习+启动样箱校正
1.首先需要设置校正温度。
校正温度一般可以将箱体从冷屏上电，打红色255，预热两分钟后的温度，就是校正温度。
2.进行特征学习
需要注意，无论选择默认方式（9个箱体），还是快速学习方式（1个箱体）。在校正开始前都需要在“CC3现场版本管控群”中，联系并寻求所需对应版本的CC3版本，VMP版本，控制器固件版本。
目前特征学习分为两种方式。默认方式需要九个样箱，快速学习方式（速度更快）仅需一个样箱。
默认方式：
使用9个样箱，每次更换箱体(或箱体断电)后，使用配置文件点亮的箱体，需要重发配置文件和画质引擎，再开启画质引擎(尽量使用后门回读确定画质引擎开启成功);使用
NCP点亮的箱体，需要在校正软件界面确认画质引擎开关处在正确打开状态切记做好编号标记，包括kb位置，用的是哪把光枪特征学习过程中，提示学习成功，则更换箱体，编号+1点击继续学习;若提示学习失败则结束学习，点击重新学习-当前编号箱体(可更换新箱体)。
特征
| 输入编号 | 样箱顺序 | 是否控温 | 过程现象 |
| 1 | 1 | 否 | 打黑屏采集背景 |
| 2 | 2 | 是 | 打隔点图采集PSF标定 |
| 3 | 3 | 是 | 边缘曲面标定 |
| 4 | 4 | 是 | 边缘曲面标定 |
| 5 | 5 | 是 | 边缘曲面标定 |
| 6 | 6 | 是 | 边缘曲面标定 |
| 7 | 7 | 是 | 边缘曲面标定 |
| 8 | 8 | 是 | 边缘曲面标定 |
| 9 | 9 | 是 | 边缘曲面标定 |
每次更换箱体(或箱体断电)后，使用配置文件点亮的箱体，需要重发配置文件和画质引擎，再开启画质引擎(尽量使用后门回读确定画质引擎开启成功);使用NCP点亮的箱体，需要在校正软件界面确认画质引擎开关处在正确打开状态。
在特征学习的最后一个箱体(默认编号9的箱体)，软件会弹窗提示设置光枪采集位置的坐标和边长，需开启同步显示调整采集位置。
要求:选择一个校正前均匀性良好的模组(居中于箱体且避开温度探头采集位置)、设置光枪孔径的圆与采集方块区域成内切圆的采集位置居中模组(不可跨模组)。
快速学习方式：
仅使用一个样箱，点击启动后，按照软件提示进行操作即可。kb标定操作步骤与默认9箱操作步骤一致。
¶ 4.5样箱校正
完成特征学习后，点击开始校正。
每次更换箱体(或箱体断电)后，使用配置文件点亮的箱体，需要重发配置文件和画质引擎，再开启画质引擎(尽量使用后门回读确定画质引擎开启成功)。使用NCP点亮的箱体，需要在校正软件界面确认画质引擎开关处在正确打开状态。
完成9个或12个箱体校正后，需要搭建成3x3或4x3的整屏，进行曲面修正（注意：可能需要第二台相机，因为一般来说第一台相机用作箱体校正后不能再挪动位置）。
¶ 4.6曲面修正
一般来说曲面修正需要至少3x3搭建屏幕以达到较好的效果。
1.曲面修正前准备
- 数据备份:备份CC3安装的同级目录-dataSinker-当前项目ID-calibrate目录(标定数据)
- 导出“样箱数据.db”(带红色优化)和“样箱数据(曲面修正专用).db”(不带红色优化)系数
- 搭屏上传“样箱数据(曲面修正专用).db”系数
2.新建全屏曲面修正工程
3.分析相机参数，冷屏(断电或黑屏10-20min)后采集
4.将曲面修正工程生成的数据导入箱体校正工程，导入后软件会显示进度条，进度条加载过程中，会将曲面数据与箱体校正数据融合，并同步更新本地已校正的箱体数据库
eg:曲面修正工程生成的数据在软件设置的存储路径下，找到该文件夹选择曲面工程命名的文件夹导入箱体校正工程即可，文件夹内包含如下8个文件。
在箱体校正项目的校正页面曲面修正文件处导入。一般在如下路径。
5.点击箱体工程中的样箱系数导出，将融合曲面修正的新样箱系数导出
6.上传样箱数据(曲面修正专用)查看曲面修正后的曲面情况，如果曲面消失，再上传样箱数据查看最终效果
7.三次修~N次修重复1、3、4、5、6;(三次修搞不定联系研发或者FAE)
8.确认效果符合预期后，进行批量校正
¶ 4.7开始批量校正
批量校正期间，需要保证环境温度尽量恒温。且校正若干箱体后，尽量搭屏验证效果（验证箱体的数量和频率越高越好），以防校正期间出现问题但未及时发现。